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产品用于泛半导体行业真空、高温等环境下光滑表面（玻璃、显示屏、晶圆等）的重复固定与搬运需求，解决机械夹持易划伤、化学胶易残胶、真空吸盘无法用等技术问题。

光滑玻璃产品的搬运，特性，黏附力稳定无印记残留，可在真空高温下使用。

仿生摩擦垫基于分子间范德华作用力原理，通过聚合物分子级配方与先进微纳结构制造技术，实现水平方向高摩擦与垂直方向超低黏附，专为半导体晶圆传输、支撑等场景设计，采用符合半导体行业要求的高洁净材料，在真空、常温及高温条件下均可适用，为晶圆传输和固定提供可靠保障。

仿生摩擦pad(嵌入式)

仿生摩擦垫基于分子间范德华作用力原理，通过聚合物分子级配方与先进微纳结构制造技术，实现水平方向高摩擦与垂直方向超低黏附，专为半导体晶圆传输、支撑等场景设计，采用符合半导体行业要求的高洁净材料，在真空、常温及高温条件下均可适用，为晶圆传输和固定提供可靠保障。

仿生高温黏附环

用于泛半导体行业中高真空，高温环境下光滑、易碎表面的搬运与固定。产品为环状结构设计，可配合自动化产线实现中央支柱顶出分离。

FFKM摩擦垫

FFKM摩擦垫用于晶圆机械手在特殊环境工艺下的传输止滑，通过高性能基材匹配与特殊的结构设计，兼具高切向摩擦力和低法向黏附力，可提升晶圆搬运的效率和稳定性，尤其适合PVD/CVD薄膜工艺，刻蚀设备、湿法设备等高温、高腐蚀性设备环境使用。

柔性屏摩擦垫

用于卷轴屏内部提高柔性支撑的摩擦力，确保柔性屏的平稳传送

双面壁虎胶带

用于泛半导体行业中高真空，高温环境下光滑、易碎表面的搬运与固定。双面微柱阵列黏附垫可完全替代双面胶，为工艺中的基台清洗提供条件。黏附力可调，可设计为两面黏附力不同，将黏附垫有选择的保留在一面。

仿生增摩垫-湿态防滑

产品通过设计构造仿生微结构功能表面,解决含水界面的防滑增摩需求

仿壁虎胶带（AD-GTB）

仿壁虎胶带基于分子间范德华力作用原理研发，产品表面具有微观尺度的末端膨大微结构阵列，可以实现在光滑固体表面的仿壁虎黏附作用；末端膨大的仿生黏附结构具有“低预压、强黏附、易脱附、可重复使用”的界面接触力学特点，黏附界面不易受气压、液体介质、高低温、辐照等环境因素影响，为固体界面的稳定黏附提供仿生解决方案。

仿生增摩垫

中高真空、常温/高温环境下固定或搬运晶圆的仿生增摩垫,提供较高的切向摩擦力和极低的法向黏附力

仿壁虎胶带（AD-GTX）

产品表面具有楔形结构阵列；在法向预压力作用下，可在接触的固体表面产生单方向上的切向摩擦力，且楔形结构的黏附力产生依赖于法向预压力的主动或被动施加，特别适合于需要黏附与脱附灵活切换的应用场景，如弧面抓取、单向增摩、仿生爬壁等需求领域。

曲面增摩胶块/瓶身固定夹持

产品用于自动化产线中瓶身的夹持固定。弧面设计适应瓶身，微结构设计增强摩擦。耐磨硅胶使用寿命长，保护瓶身，提高良率。

增摩胶块

用于自动化产线中瓶盖与瓶身的旋转分离，可为机械夹具提供高摩擦力。针对瓶盖纹路定制橡胶材质条状结构，不损伤瓶盖的同时高效拧开瓶盖。接触面特有的颗粒状突起可减小增摩胶块黏附力，使瓶盖迅速与夹具分离。

晶圆搬运真空吸盘

晶圆搬运真空吸盘基于负压吸附原理，通过真空泵抽出吸附区域内的空气，在吸盘与晶圆之间形成稳定负压，实现晶圆的可靠固定。产品具有良好的密封性能，可有效维持吸附力；同时具备低自黏、低析出、无印记等特性，确保晶圆稳定搬运并顺利释放，减少对晶圆表面的损伤与污染。该产品可搭配机械臂、晶圆叉手等自动化设备，实现晶圆的高效搬运与无人化作业。

APR版

我们制造专门用于液晶面板的配向膜印刷的柔性印刷版。通过在表面形成细微的凹凸(网点),使墨水保持均匀,使优异的膜印刷成为可能。主要用于STN、C-STN及TFT级别LCD产品定向膜(PI膜)的印刷,可以印刷出更薄、更均匀同时尺寸精度也更高的PI膜,是目前为止LCD行业定向膜印刷的最佳工具。

物理吸盘 AD-SFC

真空物理吸盘是针对大尺寸晶圆和玻璃基板ODF真空贴合设备的核心器件。可以保证在高真空（＜0.3Pa）环境下玻璃基板的高精度（≤0.2μm）贴合。其通过气囊充气脱附，自动化程度高。

物理吸盘 AD-PSC-AC16

物理吸盘是针对大尺寸晶圆和玻璃基板ODF真空贴合设备的核心器件。可以保证在高真空（＜0.3Pa）环境下玻璃基板的高精度（≤0.2μm）贴合。

物理吸盘-AD-PSC-AC

物理吸盘是针对大尺寸晶圆和玻璃基板ODF真空贴合设备的核心器件。可以保证在高真空（＜0.3Pa）环境下玻璃基板的高精度（≤0.2μm）贴合。