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范德华力黏附式Fork
中高真空、常温/高温环境下固定或搬运晶圆的仿生增摩垫,提供较高的切向摩擦力和法向黏附力,提升晶圆搬运的速度、效率和稳定性,解决一类半导体领域高摩擦高黏附的通用界面操控问题
晶圆搬运
中高真空、常温/高温环境下固定或搬运晶圆的仿生增摩垫,提供较高的切向摩擦力和极低的法向黏附力,提升晶圆搬运的速度、效率和稳定性,解决一类半导体领域高摩擦、低黏附的通用界面操控问题
