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产品用于泛半导体行业中高真空、高温等环境下光滑、易碎材料表面(玻璃、显示屏、晶圆等)的重复固定与搬运需求,解决机械夹持易划伤、化学胶易残胶、真空吸盘无法用等技术问题。基于范德华力黏附原理,成功研发了系列化的仿生黏附垫产品,表面微结构的仿生设计实现了界面裂纹扩展的抑制功能,增强了黏附的稳定性,同时为切向旋转、吹气等解片方式预置了接口。