2026仿生科学与工程国际青年学术会议（IYCBSE 2026）于4月24-26日在广东珠海举办。本次珠海仿生学会聚焦仿生基础研究、技术创新与产业应用，汇聚了国内仿生学领域顶尖高校、科研院所及高新技术企业的专家学者，搭建了学术交流、成果展示、产学研对接的高端平台。

南京艾德恒信科技有限公司作为本次会议赞助商参展。公司集中展示了仿壁虎胶带、仿生增摩垫、仿生黏附垫等系列核心产品，介绍其在智能装备末端执行器、航空航天器件精准操控、泛半导体晶圆无损搬运等场景的应用案例，吸引了众多与会专家驻足交流，深入探讨技术合作与场景落地可能性。

公司创始人、南京航空航天大学姬科举先生，受邀在本次大会作学术报告，分享仿生黏附界面材料的产学研协同发展路径与实践成果，助力仿生技术创新与产业落地。报告系统介绍了仿生黏附技术的研发历程、核心技术突破及产业化落地成果，重点介绍了团队在微纳结构设计、多能场复合制造、苛刻环境适配等方面的关键创新，以及该技术在重大项目中的成功应用案例。同时，围绕仿生技术标准化建设、产学研协同创新、未来技术发展趋势等热点话题，与行业专家共探仿生技术创新与产业化发展新路径。

公司产品此次亮相仿生科学与工程国际青年学术会议，是艾德恒信产学研融合实力与技术创新成果的集中展现，也是公司深化行业交流、拓展合作生态的重要契机。未来，艾德恒信将继续坚守 “以仿生科技驱动产业革新” 的发展理念，持续加大研发投入，突破更多核心关键技术，丰富产品矩阵，拓展应用场景，为我国仿生技术产业化、标准化发展注入新动能，助力更多行业实现技术升级与价值跃升。