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范德华力黏附式Fork

中高真空、常温/高温环境下固定或搬运晶圆的仿生增摩垫,提供较高的切向摩擦力和法向黏附力,提升晶圆搬运的速度、效率和稳定性,解决一类半导体领域高摩擦高黏附的通用界面操控问题

真空贴合

针对大尺寸晶圆和玻璃基板ODF 真空贴合设备的核心器件，可以保证在高真空（<0.3pa）环境下玻璃基板的高精度（≤0.2μm）贴合

滤网抓取

气缸衍生机构，由气缸控制阀控制活塞杆往返运动来实现微针的刺入与收缩,可解决现有机械抓手抓取不便,伯努利吸盘吸附不牢固,传统交叉刺入的针刺吸盘易抓取两片纱网的问题,使产品抓取良率达到99%,代替人工实现自动化生产。

壁虎贴

用于产品的固定，板材的平整度矫正，为生活中物体的固定，提供便捷方法。方便物体随时移动固定位置。

擦窗机器人

大大提升擦窗爬壁机器人在含水表面摩擦力系数，有效提升机器在含水表面的黏附力和工作能力

APR版应用于配向膜的生产

用于液晶面板的配向膜印刷的柔性印刷版

面板玻璃镀膜

产品用于泛半导体行业中高真空、高温等环境下光滑、易碎材料表面(玻璃、显示屏、晶圆等)的重复固定与搬运需求,解决机械夹持易划伤、化学胶易残胶、真空吸盘无法用等技术问题。基于范德华力黏附原理,成功研发了系列化的仿生黏附垫产品,表面微结构的仿生设计实现了界面裂纹扩展的抑制功能,增强了黏附的稳定性,同时为切向旋转、吹气等解片方式预置了接口。

晶圆搬运

中高真空、常温/高温环境下固定或搬运晶圆的仿生增摩垫,提供较高的切向摩擦力和极低的法向黏附力,提升晶圆搬运的速度、效率和稳定性,解决一类半导体领域高摩擦、低黏附的通用界面操控问题