中文
高温仿生摩擦垫
QQ20241126-182421.jpg
产品功能
用作半导体晶圆在高温下搬运的仿生增摩垫,提供较高的切向摩擦力和较低的法向黏附力,提升晶圆搬运的速度、效率和稳定性,解决一类半导体领域高摩擦、低黏附的通用界面操控问题。
产品规格
编号条目指标
1型号ADFR-FT4
2材质ADFR-Polymer
3尺寸外径φ8mm,内径中4mm
4摩擦系数晶圆表面(镜面)>4;晶圆表面(Ra 0.3)>3
5法向粘附力晶圆表面≤0.1N/cm
6寿命一年,可循环次数受具体使用场景影响幅度较大
7工作温度长期:-40°C~260℃C
8工作气压常压或真空环境
9产品工作环境洁净度Class 100级及以上超净间
10适用晶圆材质Si,Sapphire,Glass,LiTa02,Si02
11适用基板形状圆形,方形,环形