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仿生黏附垫/壁虎贴
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仿生高温黏附环
产品特点
用于泛半导体行业中高真空，高温环境下光滑、易碎表面的搬运与固定
产品为环状结构设计，可配合自动化产线实现中央支柱顶出分离
产品性能
编号
条目
指标
1
型号
ASFR-ACR
2
尺寸（mm）
外径47，内径25，厚度1.5
3
材料
高性能橡胶
4
硬度（A）
55±3
5
拉伸强度（MPa）
≥5
6
伸长率（%）
≥250
7
黏附力（N/cm2）
5
8
使用温度（℃）
-40~70
