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仿生黏附垫/壁虎贴
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仿生高温黏附环
产品特点
用于泛半导体行业中高真空，高温环境下光滑、易碎表面的搬运与固定
产品为环状结构设计，可配合自动化产线实现中央支柱顶出分离
技术规格
编号
条目
指标
1
型号
ASFR-ACR
2
尺寸
外径47 mm，内径25 mm，厚度1.5 mm
3
材料
高性能橡胶
4
硬度
55±3 A
5
拉伸强度
≥5 MPa
6
伸长率
≥250 %
7
黏附力
5 N/c㎡
8
使用温度
-40 ℃~70 ℃
