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仿生摩擦pad(嵌入式)及防静电款
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应用场景
真空、常温/高温环境下固定或搬运晶圆的仿生增摩垫,提供较高的切向摩擦力和极低的法向黏附力,提升晶圆搬运的速度、效率和稳定性,解决一类半导体领域高摩擦、低黏附的通用界面操控问题。
产品特性
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PAD嵌入式标准品
Adhesion®免模具费产品 (嵌入式)
标准品基础材料
圆形图纸号ADSR®ADSR-E®(防静电)
6.5mm D x 0.92mm TADSR(E)-D6.5-T0.92OO
7.8mm D x 1.55mm TADSR(E)-D7.8-T1.55OO
5.3mm D x 1.0mm TADSR(E)-D5.3-T1OO
7.6mm D x 1.8mm TADSR(E)-D7.6-T1.8OO
除上述清单外还可进行定制设计
PAD使用注意事项
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产品细则

1.Adhesion®是在严格的质量控制下,在超清洁度下制造的用于半导体制造业的产品

2.请在洁净室打开包装并带上干净的乳胶手套处理产品

3.Adhesion®的顶部表面是由微结构图案组成的,因此请勿使用锋利的工具触碰顶部表面,请勿使用粗糙的材料强烈摩擦

4.Adhesion®可以使用通常用于半导体制造的擦拭物和大多数清洁剂进行清洁,电子级IPA擦拭最佳

5.Adhesion®的使用温度短期可达250℃/270℃/300℃

6.Adhesion®可在紫外线环境中使用

7.Adhesion®可在 ATM 和 VTM 环境中使用

8.将产品与包装一起存放于洁净环境