应用场景
适于常压/真空、常温/高温环境，实现托举式晶圆传输、支撑和固定，提供极高的切向摩 擦力和极低的法向黏附力，提升晶圆传输设备的WPH，解决半导体领域晶圆滑片、磨损、颗粒 污染、离子析出等问题。
产品特性
PAD嵌入式标准品
| Adhesion®免模具费产品 (嵌入式) | |||
|---|---|---|---|
| 标准品 | 基础材料 | ||
| 圆形 | 图纸号 | ADSR® | ADSR-E®(防静电) |
| 6.5 mm D x 0.92 mm T | ADSR(E)-D6.5-T0.92 | O | O |
| 7.8 mm D x 1.55 mm T | ADSR(E)-D7.8-T1.55 | O | O |
| 5.3 mm D x 1.0 mm T | ADSR(E)-D5.3-T1 | O | O |
| 7.6 mm D x 1.8 mm T | ADSR(E)-D7.6-T1.8 | O | O |
除上述清单外还可进行定制设计 | |||
PAD使用注意事项
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产品细则
1.Adhesion®是在严格的质量控制下，在超清洁度下制造的用于半导体制造业的产品
2.请在洁净室打开包装并带上干净的乳胶手套处理产品
3.Adhesion®的顶部表面是由微结构图案组成的，因此请勿使用锋利的工具触碰顶部表面，请勿使用粗糙的材料强烈摩擦
4.Adhesion®可以使用通常用于半导体制造的擦拭物和大多数清洁剂进行清洁，电子级IPA擦拭最佳
5.Adhesion®的使用温度短期可达250 ℃/270 ℃/300 ℃
6.Adhesion®可在紫外线环境中使用
7.Adhesion®可在 ATM 和 VTM 环境中使用
8.将产品与包装一起存放于洁净环境
