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我们的产品

仿生黏附垫/壁虎贴

产品用于泛半导体行业真空、高温等环境下光滑表面（玻璃、显示屏、晶圆等）的重复固定与搬运需求，解决机械夹持易划伤、化学胶易残胶、真空吸盘无法用等技术问题。

仿生摩擦垫

产品具有微米级仿生微结构阵列形貌特征，用作半导体晶圆搬运的被动增摩垫，可大幅度提升晶圆搬运的速度、效率和稳定性，解决一类半导体领域高摩擦、低黏附的通用界面操控问题。

PSC物理吸盘

真空物理吸盘是针对大尺寸晶圆和玻璃基板ODF真空贴合设备的核心器件。

配向膜/树脂版

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应用领域

晶圆传输搬运

APR版/配向膜的生产

CG盖板/面板镀膜

湿态防滑/擦窗机器

仿壁虎随手贴

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新闻中心

亮相行业盛会｜艾德恒信参展CSEAC 2026，赋能半导体产业国产化

2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心盛大举行。南京艾德恒信科技有限公司作为国内率先专注于半导体行业仿生黏附技术研发与制造的高新技术企业，携核心仿生表界面产品及晶圆搬运创新解决方案亮相本次行业盛会。在半导体制造工艺中，晶圆的高效、稳定、无损搬运是影响产品良率、提升生产自动化程度的关键环节。针对行业普遍面临的晶圆传输打滑、破损率高、表面印记...

牵头制定国标落地实施｜艾德恒信以标准化引领仿生干黏附产业高质量发展

近日，国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会正式发布GB/T 47233-2026《仿生干黏附材料黏附性能测试方法》国家标准，该标准于2026年9月1日起正式实施。本标准由我司核心技术团队牵头主导编制，姬科举、戴振东、秦修功、宋逸、田煜、洪义强、夏爽、邹华维、薛龙建、彭志龙、田洪淼、郭慧、王喜鹏、吴建铭、黄世龙、姜江、姚举绿、邓凯、孙一宸、赵钊为主要起草人，联合南京航空航天大学、厦门大学、吉林大学、西安交通大学...

赋能大国重器研发制造，团队项目获上海市技术发明奖一等奖

2026年7月2日，2025年度上海市科学技术奖评选结果揭晓。公司核心技术团队联合项目“空间非合作目标黏附捕获关键技术及应用”荣获上海市技术发明奖一等奖，彰显了团队在服务航空航天、国防重大工程领域的创新能力。