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我们的产品

仿生黏附垫/壁虎贴

产品用于泛半导体行业真空、高温等环境下光滑表面（玻璃、显示屏、晶圆等）的重复固定与搬运需求，解决机械夹持易划伤、化学胶易残胶、真空吸盘无法用等技术问题。

仿生摩擦垫

产品具有微米级仿生微结构阵列形貌特征，用作半导体晶圆搬运的被动增摩垫，可大幅度提升晶圆搬运的速度、效率和稳定性，解决一类半导体领域高摩擦、低黏附的通用界面操控问题。

PSC物理吸盘

真空物理吸盘是针对大尺寸晶圆和玻璃基板ODF真空贴合设备的核心器件。

配向膜/树脂版

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应用领域

晶圆传输搬运

APR版/配向膜的生产

CG盖板/面板镀膜

湿态防滑/擦窗机器

仿壁虎随手贴

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新闻中心

展商推荐|南京艾德恒信科技有限公司邀您参加无锡晶圆会议

▼企业介绍壁虎仿生——智造未来在芯片、显示装备等高端制造中，制程精度不断突破，真空、高温等严苛场景下，晶圆、玻璃等脆性元器件的高效传输成为产业升级瓶颈，传统的机械夹持易损伤、化学黏胶易残留、真空吸盘失效等问题，制约了高端制程的良率和效率。图1. 晶圆传输过程中常见的划伤、损伤、污染等影响良率问题艾德恒信®团队以壁虎黏附为仿生对象，研发的仿生摩擦垫（止滑垫）、仿生黏附垫、DPSC物理吸盘、壁虎胶带、...

江苏直通车发布江苏电视台播出——南京艾德恒信科技有限公司

当自然智慧邂逅工业文明，仿生科技正成为驱动新质生产力跃升的核心引擎。南京艾德恒信科技有限公司以仿生视角锚定市场需求，自主研发的系列仿生表界面材料，在泛半导体真空环境搬运领域大放异彩，尽显硬核科技实力。2020年，南京航空航天大学科研团队携手德国基尔大学，首次将壁虎仿生技术从实验室理论推向市场化应用。团队搭建近万平米产学研创新基地，构建完备知识产权体系，配备顶尖研发平台与标准化洁净产线，“艾德恒信”品牌...

南京艾德恒信实力亮相无锡半导体展会—公司仿生全产品线赋能“中国芯”

2025年9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心盛大举行。本公司作为国内聚焦仿生摩擦/黏附材料设计、研发、制造一体化发展企业，携核心仿生表界面产品、传输搬运创新解决方案及案例参展（展位号：B3-339A）。本次展会上，公司聚焦摩擦Pad 与黏附Pad产品技术，助力半导体晶圆传输自动化。针对半导体行业“晶圆搬运打滑、破损率高、机械手效率低”的核心痛点，展出了全系列...