仿生摩擦垫 - 南京艾德恒信科技有限公司官网

中高真空、常温/高温环境下固定或搬运晶圆的仿生增摩垫,提供较高的切向摩擦力和极低的法向黏附力

中高真空、常温/高温环境下固定或搬运晶圆的仿生增摩垫,提供较高的切向摩擦力和极低的法向黏附力

用作半导体晶圆在高温下搬运的仿生增摩垫,提供较高的切向摩擦力和较低的法向黏附力,提升晶圆搬运的速度、效率和稳定性,解决一类半导体领域高摩擦、低黏附的通用界面操控问题。

产品通过设计构造仿生微结构功能表面,解决含水界面的防滑增摩需求

中高真空、常温/高温环境下固定或搬运晶圆的仿生增摩垫,提供较高的切向摩擦力和极低的法向黏附力

产品用于自动化产线中瓶身的夹持固定。弧面设计适应瓶身，微结构设计增强摩擦。耐磨硅胶使用寿命长，保护瓶身，提高良率。

用于自动化产线中瓶盖与瓶身的旋转分离，可为机械夹具提供高摩擦力。针对瓶盖纹路定制橡胶材质条状结构，不损伤瓶盖的同时高效拧开瓶盖。接触面特有的颗粒状突起可减小增摩胶块黏附力，使瓶盖迅速与夹具分离。