仿生摩擦垫 - 南京艾德恒信科技有限公司官网

用作半导体晶圆在高温下搬运的仿生增摩垫,提供较高的切向摩擦力和较低的法向黏附力,提升晶圆搬运的速度、效率和稳定性,解决一类半导体领域高摩擦、低黏附的通用界面操控问题。

产品通过设计构造仿生微结构功能表面,解决含水界面的防滑增摩需求

中高真空、常温/高温环境下固定或搬运晶圆的仿生增摩垫,提供较高的切向摩擦力和极低的法向黏附力