仿生摩擦垫 - 南京艾德恒信科技有限公司官网

仿生摩擦垫基于分子间范德华作用力原理，通过聚合物分子级配方与先进微纳结构制造技术，实现水平方向高摩擦与垂直方向超低黏附，专为半导体晶圆传输、支撑等场景设计，采用符合半导体行业要求的高洁净材料，在真空、常温及高温条件下均可适用，为晶圆传输和固定提供可靠保障。

仿生摩擦垫基于分子间范德华作用力原理，通过聚合物分子级配方与先进微纳结构制造技术，实现水平方向高摩擦与垂直方向超低黏附，专为半导体晶圆传输、支撑等场景设计，采用符合半导体行业要求的高洁净材料，在真空、常温及高温条件下均可适用，为晶圆传输和固定提供可靠保障。

FFKM摩擦垫用于晶圆机械手在特殊环境工艺下的传输止滑，通过高性能基材匹配与特殊的结构设计，兼具高切向摩擦力和低法向黏附力，可提升晶圆搬运的效率和稳定性，尤其适合PVD/CVD薄膜工艺，刻蚀设备、湿法设备等高温、高腐蚀性设备环境使用。

产品通过设计构造仿生微结构功能表面,解决含水界面的防滑增摩需求

中高真空、常温/高温环境下固定或搬运晶圆的仿生增摩垫,提供较高的切向摩擦力和极低的法向黏附力

产品用于自动化产线中瓶身的夹持固定。弧面设计适应瓶身，微结构设计增强摩擦。耐磨硅胶使用寿命长，保护瓶身，提高良率。

用于自动化产线中瓶盖与瓶身的旋转分离，可为机械夹具提供高摩擦力。针对瓶盖纹路定制橡胶材质条状结构，不损伤瓶盖的同时高效拧开瓶盖。接触面特有的颗粒状突起可减小增摩胶块黏附力，使瓶盖迅速与夹具分离。