应用场景
真空、常温/高温环境下固定或搬运晶圆的仿生增摩垫，提供较高的切向摩擦力和极低的法向黏附力，提升晶圆搬运的速度、效率和稳定性,解决一类半导体领域高摩擦、低黏附的通用界面操控问题。
产品规格
| 编号 | 条目 | 指标 |
|---|---|---|
| 1 | 型号 | ADSR-F15（常温款）；ADSR-HFT15（高温款） |
| 2 | 法向粘附力 | 晶圆表面≤ 0.15N/cm2 |
| 3 | 尺寸 | 外径中15mm，内径ф5 mm，厚度0.5~2 mm（可定制） |
| 4 | 摩擦系数 | 常温~100°C晶圆表面>2；超过100°C时> 1.5 |
| 5 | 工作温度及寿命 | 长期常温~260 °C(短时)，1年 |
| 6 | 适用环境 | 常压/真空,洁净度Class1000 级及以上超净间 |
| 7 | 适用晶圆形状 | 圆形、方形、环形等 |
| 8 | 适用晶圆材质: | Si，Sapphire，Glass，LiTaO3，SiO2 |
产品特点
高切向摩擦力，低法向黏附力；
使用便捷，操作简单，可重复使用；
耐受高温，性能稳定；
无印记残留，不损伤搬运表面。
