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仿生增摩垫
应用场景
中高真空、常温/高温环境下固定或搬运晶圆的仿生增摩垫,提供较高的切向摩擦力和极低的法向黏附力,提升晶圆搬运的速度、效率和稳定性,解决一类半导体领域高摩擦、低黏附的通用界面操控问题。
产品规格
编号条目指标
1型号ADSR-F15(常温款);ADSR-HFT15(高温款)
2法向粘附力晶圆表面≤ 0.15N/cm’
3尺寸外径中15mm,内径ф5mm,厚度0.5~2mm(可定制)
4摩擦系数常温~100°C晶圆表面>2;超过100°C时> 1.5
5工作温度及寿命长期常温~260°C(短时),1年
6适用环境常压/真空,洁净度Class1000 级及以上超净间
7适用晶圆形状圆形/方形/环形
8适用晶圆材质:Si,Sapphire,Glass,LiTa02,Si02
产品特点

高切向摩擦力,低法向黏附力;

使用便捷,操作简单,可重复使用;

耐受高温,性能稳定;

低印记残留,不损伤搬运表面。