2025年9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心盛大举行。本公司作为国内聚焦仿生摩擦/黏附材料设计、研发、制造一体化发展企业，携核心仿生表界面产品、传输搬运创新解决方案及案例参展（展位号：B3-339A）。 

本次展会上，公司聚焦摩擦Pad 与黏附Pad产品技术，助力半导体晶圆传输自动化。针对半导体行业“晶圆搬运打滑、破损率高、机械手效率低”的核心痛点，展出了全系列仿生摩擦Pad。经市场验证的摩擦Pad，具有高摩擦低黏附的仿生结构和材料设计，适用于超薄和多孔晶圆，同时针对翘曲晶圆有相对应的垫厚解决方案，避免晶圆高速搬运时产生滑片、粘片、印记和崩边等问题，系列化的产品可针对性地应用于真空、高温、静电防护等环境中。除针对晶圆搬运的摩擦Pad 产品外，还同步展出了黏附Pad、 PSC 物理吸盘、APR 柔性印刷版等产品，全面覆盖半导体晶圆搬运、真空贴合、LCD 配向膜印刷、柔性屏支撑等光电半导体核心场景。 

未来，公司继续以航空航天国防需求为引领，深耕泛半导体表面操控领域，聚焦晶圆、玻璃等脆性基材的无损、高效、精准搬运技术需求，由国产化替代到国际化创新，形成特色的仿生技术解决方案，为中国半导体产业“做强中国芯”贡献力量。