2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心盛大举行。南京艾德恒信科技有限公司作为国内率先专注于半导体行业仿生黏附技术研发与制造的高新技术企业，携核心仿生表界面产品及晶圆搬运创新解决方案亮相本次行业盛会。

在半导体制造工艺中，晶圆的高效、稳定、无损搬运是影响产品良率、提升生产自动化程度的关键环节。针对行业普遍面临的晶圆传输打滑、破损率高、表面印记残留、搬运稳定性不足等痛点难点，艾德恒信现场展出了仿生摩擦垫、仿生黏附垫、物理吸盘等多款经过市场实战验证的核心产品，精准匹配精准匹配不同类型客户的多元化应用需求。凭借深厚的技术积淀与稳定可靠的产品性能质量，公司展品及解决方案收获了现场客商的高度认可和一致好评。

深耕半导体晶圆传输耗材领域多年，艾德恒信始终聚焦仿生黏附摩擦技术的迭代升级与产业化落地，深耕半导体关键耗材国产化创新突破，持续丰富完善产品矩阵、优化产品核心性能，为半导体精密制造、晶圆无损传输提供高品质配套产品与可靠解决方案。本次参展，不仅充分展示了公司自主创新的技术实力，也进一步提升了企业在半导体耗材领域的行业影响力与品牌竞争力。

未来，南京艾德恒信科技有限公司将继续立足自主创新，深耕半导体核心耗材赛道，持续迭代优化核心产品与技术方案，不断强化研发实力与产业化服务能力，深化产业链协同合作，全力助推国内半导体设备材料领域国产化突破，赋能半导体产业高质量发展。