一、产品简介
l 产品名称：仿生被动增摩垫（英文名：Passive Pad）
l 品牌：ADHESION
l 功能：产品具有微米级仿生微结构阵列形貌特征，用作半导体晶圆搬运的被动增摩垫，可大幅度提升晶圆搬运的速度、效率和稳定性，解决一类半导体领域高摩擦、低黏附的通用界面操控问题。
l 特点：使用便捷，操作简单；耐受高温，性能稳定；低印记残留，不伤表面。
l 型号：ADSR-F15
l 尺寸：内径φ4mm，外径φ15mm，厚度1~2mm（尺寸可定制）
l 摩擦系数：晶圆表面（镜面）≥2；晶圆表面（Ra 3μm）≥5
l 法向粘附力：晶圆表面≦0.1N/cm2
l 失效寿命：一年
l 长期工作温度条件：-40℃~200℃，瞬时工作温度-55℃-280℃
l 工作气压：常压或真空环境
l 清洁待贴附的载体表面
l 采用边缘夹持方式，沿箭头方向撕开背胶保护纸
l 将露出背胶的仿生被动增摩垫贴附于载体特定表面
储存方式及注意事项：常温避光保存、保持表面洁净。
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