●仪器简介
微纳结构精密电镀系统(EP200-C)主要进行镍金属模具制造,采用Dynatronix反脉冲电镀电源,对高精密微结构进行电铸,ITECH直流电源进行增厚,以达到高精度与高效率目的。采用真空继电器对电源切换。工作槽尺寸190mm×320mm×365mm,液体容量约30-50升,刮板靠近夹具平行于被镀物上下摆动,摆动距离200mm,速度0-60 次/分。刮板搅拌器运动所产生的涌流与惯性力量,可加强微孔或深沟槽中溶液的置换,避免了电铸时金属离子沉积封口现象而造成虚镀或空洞现象,电镀尺寸为2″、4″、6″或方型2*2″,厚度均匀性≤±10%。
●样品展示